Flip-Chip Pin Grid Array
Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA, FCPGA) ist eine Form des Pin Grid Arrays, bei dem der Integrierte Schaltkreis (IC) auf der Oberseite des Trägers befestigt ist.
Ursprünglich wurden die ICs häufig auf der der Platine zugewandten Seite des PGA befestigt bzw. verdrahtet, mit steigender Geschwindigkeit und zunehmender Verlustleistung der Prozessoren ging man aber dazu über, den eigentlichen Prozessorkern auf der Oberseite des Trägers anzubringen und zu verdrahten. Durch einen Heatspreader geschützt, konnte so die Abwärme direkter an den daraufliegenden Kühlkörper abgegeben werden.
In der Umgangssprache sind die Begriffe FC-PGA-Prozessor und Socket-370-Prozessor daher austauschbar geworden und werden nicht immer korrekt im technischen Sinn verwendet.